制程能力
导体规格 Conductor Configuration
除一般裸铜、镀锡、镀镍或镀银铜单线或绞线外，尚可提供铜包钢、镀银铜包钢、镀锌钢线、镉铜(镀锡或镀银)、镍烙合金、锡铜合金、铜铁合金、银线、金线、镀金线...等各种特殊材料，视材料不同，线径最小可至0.01mm。
绝缘 / 外被押出 Insulation/Jacket Extrusion
视材料特性不同，最薄可加工至0.03mm之厚度，可供应用之材料广泛，函括PVC、PP、PE、PU(PUR，TPU)、HYTREL、TPEE、NYLON、PFA、FEP、ETFE、PVDF、TPE、TPR、TPV(Santoprene, Sarlink...)、TPO、SILICONE、XLPE、导电塑胶(PE，PVC)、低烟无卤...。
遮蔽层 Shielding
可提供各种型态之遮蔽设计，包括缠绕(最小至50AWG)编织(最小至50AWG)铝箔麦拉带、麦拉带、棉纸、不织布，e-PTFE...等。
包带 Wrapping
铝箔麦拉带、麦拉带、棉纸、不织布，e-PTFE带, PI 带, 导电PTFE带...等。
填充加强物 Filler/Reinforcement
填充加强物包括棉纱(Cotton Yarn)、尼龙丝(Nylon Yarn)、玻璃纤维(Glass Fiber)、防弹纤维(Kevlar)、Technora、诺梅克斯(Nomex)...等。
EC-53 低噪涂层 EC-53 Low noise coating
此特殊涂层涂布在绝缘表面, 可具备抗电磁干扰的效果, 更能达到EC-53医疗规范的抗噪标准
